FOPLP emballasjeteknologi leder fremtidens bilelektronikkindustri

Som en fremvoksende emballasjeteknologi står FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) overfor mange utfordringer, men den har betydelige fordeler når det gjelder å forbedre tettheten av bilbrikkepakking, redusere kostnader og møte spesifikke markedsbehov. Med den kontinuerlige utviklingen av industrien og den kontinuerlige utviklingen av teknologi, forventes FOPLP å bli en av de viktige retningene for fremtidens bilelektronikkindustri.