FOPLP qadoqlash texnologiyasi kelajakdagi avtomobil elektronikasi sanoatini boshqaradi

Rivojlanayotgan qadoqlash texnologiyasi sifatida FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) ko'plab qiyinchiliklarga duch kelmoqda, ammo u avtomobil chiplarini qadoqlash zichligini yaxshilash, xarajatlarni kamaytirish va bozorning o'ziga xos ehtiyojlarini qondirishda muhim afzalliklarga ega. Sanoatning uzluksiz rivojlanishi va texnologiyaning uzluksiz rivojlanishi bilan FOPLP kelajakdagi avtomobil elektronikasi sanoatining muhim yo'nalishlaridan biriga aylanishi kutilmoqda.