Tehnologia de ambalare FOPLP conduce viitoarea industrie a electronicii auto

Fiind o tehnologie de ambalare în curs de dezvoltare, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) se confruntă cu multe provocări, dar are avantaje semnificative în îmbunătățirea densității de ambalare a cipurilor pentru automobile, reducerea costurilor și satisfacerea nevoilor specifice ale pieței. Odată cu dezvoltarea continuă a industriei și progresul continuu al tehnologiei, se așteaptă ca FOPLP să devină una dintre direcțiile importante ale viitoarei industriei electronice auto.