Tehnologija embalaže FOPLP vodi prihodnjo industrijo avtomobilske elektronike

Kot nastajajoča tehnologija pakiranja se FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) sooča s številnimi izzivi, vendar ima znatne prednosti pri izboljšanju gostote pakiranja avtomobilskih čipov, zmanjševanju stroškov in izpolnjevanju posebnih potreb trga. Z nenehnim razvojem industrije in nenehnim napredkom tehnologije naj bi FOPLP postal ena od pomembnih usmeritev prihodnje industrije avtomobilske elektronike.