Технологията за опаковане FOPLP води бъдещата индустрия за автомобилна електроника

Като нововъзникваща технология за опаковане, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) е изправена пред много предизвикателства, но има значителни предимства при подобряване на плътността на опаковане на автомобилни чипове, намаляване на разходите и посрещане на специфични пазарни нужди. С непрекъснатото развитие на индустрията и непрекъснатия напредък на технологиите се очаква FOPLP да се превърне в едно от важните направления на бъдещата автомобилна електроника.