FOPLP obalová technológia vedie budúci automobilový elektronický priemysel

Ako novovznikajúca obalová technológia čelí FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) mnohým výzvam, no má významné výhody pri zlepšovaní hustoty balenia automobilových čipov, znižovaní nákladov a uspokojovaní špecifických potrieb trhu. S neustálym rozvojom priemyslu a neustálym pokrokom v technológii sa očakáva, že FOPLP sa stane jedným z dôležitých smerov budúceho automobilového elektronického priemyslu.