FOPLP obalová technologie vede budoucí automobilový elektronický průmysl

Jako rozvíjející se obalová technologie čelí FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) mnoha výzvám, ale má významné výhody ve zlepšování hustoty balení automobilových čipů, snižování nákladů a uspokojování specifických potřeb trhu. Očekává se, že s neustálým rozvojem průmyslu a neustálým pokrokem v technologii se FOPLP stane jedním z důležitých směrů budoucího automobilového elektronického průmyslu.