FOPLP pakavimo technologija pirmauja ateities automobilių elektronikos pramonėje

Kaip nauja pakavimo technologija, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) susiduria su daugybe iššūkių, tačiau ji turi didelių pranašumų gerinant automobilių lustų pakavimo tankį, mažinant išlaidas ir tenkinant specifinius rinkos poreikius. Nuolat tobulėjant pramonei ir nuolat tobulėjant technologijoms, tikimasi, kad FOPLP taps viena iš svarbių ateities automobilių elektronikos pramonės krypčių.