FOPLP tehnologija pakiranja vodi buduću industriju automobilske elektronike

Kao tehnologija pakiranja u nastajanju, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) suočava se s mnogim izazovima, ali ima značajne prednosti u poboljšanju gustoće pakiranja automobilskih čipova, smanjenju troškova i ispunjavanju specifičnih potreba tržišta. Uz kontinuirani razvoj industrije i kontinuirani napredak tehnologije, očekuje se da će FOPLP postati jedan od važnih smjerova buduće industrije automobilske elektronike.