FOPLP pakenditehnoloogia juhib tulevast autoelektroonikatööstust

Tärkava pakendamistehnoloogiana seisab FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) silmitsi paljude väljakutsetega, kuid sellel on märkimisväärsed eelised autokiipide pakendamise tiheduse parandamisel, kulude vähendamisel ja konkreetsete turuvajaduste rahuldamisel. Tööstuse pideva arengu ja tehnoloogia pideva arenguga on FOPLP-st eeldatavasti üks tulevase autoelektroonikatööstuse olulisi suundi.