Công nghệ đóng gói FOPLP dẫn đầu ngành điện tử ô tô trong tương lai

Là một công nghệ đóng gói mới nổi, FOPLP (Bao bì cấp bảng điều khiển Fan-Out) phải đối mặt với nhiều thách thức, nhưng nó có lợi thế đáng kể trong việc cải thiện mật độ đóng gói chip ô tô, giảm chi phí và đáp ứng nhu cầu thị trường cụ thể. Với sự phát triển không ngừng của ngành và sự tiến bộ không ngừng của công nghệ, FOPLP được kỳ vọng sẽ trở thành một trong những hướng quan trọng của ngành điện tử ô tô trong tương lai.