Teknologi pengemasan FOPLP memimpin industri elektronik otomotif masa depan

Sebagai teknologi pengemasan baru, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) menghadapi banyak tantangan, namun memiliki keunggulan signifikan dalam meningkatkan kepadatan pengemasan chip otomotif, mengurangi biaya, dan memenuhi kebutuhan pasar tertentu. Dengan terus berkembangnya industri dan kemajuan teknologi yang berkelanjutan, FOPLP diharapkan menjadi salah satu arah penting industri elektronik otomotif masa depan.