Teknologi pembungkusan FOPLP menerajui industri elektronik automotif masa hadapan

Sebagai teknologi pembungkusan yang baru muncul, FOPLP (Pembungkusan Tahap Panel Fan-Out) menghadapi banyak cabaran, tetapi ia mempunyai kelebihan yang ketara dalam meningkatkan ketumpatan pembungkusan cip automotif, mengurangkan kos dan memenuhi keperluan pasaran tertentu. Dengan pembangunan berterusan industri dan kemajuan teknologi yang berterusan, FOPLP dijangka menjadi salah satu hala tuju penting industri elektronik automotif masa hadapan.