បច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ FOPLP ដឹកនាំឧស្សាហកម្មអេឡិចត្រូនិករថយន្តនាពេលអនាគត

ក្នុងនាមជាបច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ដែលកំពុងរីកចម្រើន FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) ប្រឈមមុខនឹងបញ្ហាជាច្រើន ប៉ុន្តែវាមានគុណសម្បត្តិយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការកែលម្អដង់ស៊ីតេនៃការវេចខ្ចប់បន្ទះឈីបរថយន្ត កាត់បន្ថយការចំណាយ និងការបំពេញតម្រូវការទីផ្សារជាក់លាក់។ ជាមួយនឹងការអភិវឌ្ឍន៍ជាបន្តបន្ទាប់នៃឧស្សាហកម្ម និងការរីកចម្រើនជាបន្តបន្ទាប់នៃបច្ចេកវិទ្យា FOPLP ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងក្លាយទៅជាទិសដៅដ៏សំខាន់មួយនៃឧស្សាហកម្មអេឡិចត្រូនិករថយន្តនាពេលអនាគត។