FOPLP প্যাকেজিং প্রযুক্তি ভবিষ্যতের স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স শিল্পে নেতৃত্ব দেয়

একটি উদীয়মান প্যাকেজিং প্রযুক্তি হিসাবে, এফওপিএলপি (ফ্যান-আউট প্যানেল লেভেল প্যাকেজিং) অনেক চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি, তবে এটি স্বয়ংচালিত চিপ প্যাকেজিং ঘনত্ব উন্নত করতে, খরচ কমাতে এবং নির্দিষ্ট বাজারের চাহিদা মেটাতে উল্লেখযোগ্য সুবিধা রয়েছে। শিল্পের ক্রমাগত বিকাশ এবং প্রযুক্তির ক্রমাগত অগ্রগতির সাথে, FOPLP ভবিষ্যতের স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স শিল্পের অন্যতম গুরুত্বপূর্ণ দিক হয়ে উঠবে বলে আশা করা হচ্ছে।