فناوری بسته بندی FOPLP صنعت الکترونیک خودرو در آینده را رهبری می کند

به عنوان یک فناوری بسته‌بندی نوظهور، FOPLP (بسته‌بندی سطح پنل خروجی فن) با چالش‌های زیادی مواجه است، اما مزایای قابل‌توجهی در بهبود تراکم بسته‌بندی تراشه‌های خودرو، کاهش هزینه‌ها و رفع نیازهای خاص بازار دارد. با توسعه مداوم صنعت و پیشرفت مداوم فناوری، انتظار می رود FOPLP به یکی از جهت گیری های مهم صنعت الکترونیک خودرو در آینده تبدیل شود.