טכנולוגיית אריזה FOPLP מובילה את תעשיית האלקטרוניקה לרכב העתידית

כטכנולוגיית אריזה מתפתחת, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) מתמודדת עם אתגרים רבים, אך יש לה יתרונות משמעותיים בשיפור צפיפות אריזת שבבי רכב, הפחתת עלויות ועמידה בצרכי שוק ספציפיים. עם התפתחות מתמשכת של התעשייה והתקדמות מתמשכת של הטכנולוגיה, FOPLP צפוי להפוך לאחד הכיוונים החשובים של תעשיית האלקטרוניקה לרכב העתידית.