Tecnología de envasado FOPLP omotenonde futura industria electrónica automotriz

Peteĩ tecnología de envasado heñóiva ramo, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) ombohovái heta desafío, ha katu oreko ventaja tuicha omoporãvévo densidad de envasado chip automotriz, omboguejývo costo ha ombohováivo umi mba'e oikotevêva mercado específico. Oñemotenondévo industria ha oñemotenonde ohóvo tecnología, oñeha'ãrõ FOPLP-gui oiko peteîva umi dirección importante futuro industria electrónica automotriz-pe.