TSMC arbeitet mit SK Hynix und NVIDIA zusammen, um HBM4 zu entwickeln

TSMC gab eine Partnerschaft mit SK Hynix und NVIDIA bekannt, um gemeinsam eine neue Generation von Speicher mit hoher Bandbreite (HBM4) zu entwickeln. TSMC ist für die Produktion der Basischips verantwortlich und SK Hynix ist für den Einkauf dieser Chips für das DRAM-Stacking zuständig. Dieser Schritt markiert den offiziellen Eintritt von TSMC in den HBM-Markt und fordert traditionelle Speicherhalbleiterunternehmen heraus.