TSMC tekee yhteistyötä SK Hynixin ja NVIDIAn kanssa HBM4:n kehittämiseksi

1
TSMC ilmoitti yhteistyöstä SK Hynixin ja NVIDIAn kanssa kehittääkseen yhdessä uuden sukupolven suuren kaistanleveyden muistia (HBM4). TSMC vastaa perussirujen valmistuksesta, ja SK Hynix vastaa näiden sirujen hankinnasta DRAM-pinoamista varten. Tämä liike merkitsee TSMC:n virallista tuloa HBM-markkinoille ja haastaa perinteiset varastointipuolijohdeyritykset.