TSMC samarbetar med SK Hynix och NVIDIA för att utveckla HBM4

TSMC tillkännagav ett partnerskap med SK Hynix och NVIDIA för att gemensamt utveckla en ny generation högbandsminne (HBM4). TSMC är ansvarig för att producera de grundläggande chipsen, och SK Hynix ansvarar för att köpa dessa chips för DRAM-stackning. Detta drag markerar TSMC:s officiella inträde på HBM-marknaden och utmanar traditionella lagringshalvledarföretag.