TSMC coopera con SK Hynix y NVIDIA para desarrollar HBM4

TSMC anunció una asociación con SK Hynix y NVIDIA para desarrollar conjuntamente una nueva generación de memoria de gran ancho de banda (HBM4). TSMC es responsable de producir los chips básicos y SK Hynix es responsable de comprar estos chips para el apilamiento de DRAM. Este movimiento marca la entrada oficial de TSMC en el mercado de HBM y desafía a las empresas tradicionales de semiconductores de almacenamiento.