TSMC collabora con SK Hynix e NVIDIA per sviluppare HBM4

TSMC ha annunciato una partnership con SK Hynix e NVIDIA per sviluppare congiuntamente una nuova generazione di memorie a larghezza di banda elevata (HBM4). TSMC è responsabile della produzione dei chip di base e SK Hynix è responsabile dell'acquisto di questi chip per lo stacking DRAM. Questa mossa segna l'ingresso ufficiale di TSMC nel mercato HBM e sfida le tradizionali aziende di semiconduttori di storage.