TSMC сотрудничает с SK Hynix и NVIDIA для разработки HBM4

TSMC объявила о партнерстве с SK Hynix и NVIDIA для совместной разработки нового поколения памяти с высокой пропускной способностью (HBM4). TSMC отвечает за производство базовых чипов, а SK Hynix отвечает за закупку этих чипов для стекирования DRAM. Этот шаг знаменует собой официальный выход TSMC на рынок HBM и бросает вызов традиционным компаниям, производящим полупроводниковые устройства хранения данных.