TSMC співпрацює з SK Hynix і NVIDIA для розробки HBM4

TSMC оголосила про партнерство з SK Hynix і NVIDIA для спільної розробки нового покоління пам'яті з високою пропускною здатністю (HBM4). TSMC відповідає за виробництво основних чіпів, а SK Hynix відповідає за придбання цих чіпів для стекування DRAM. Цей крок знаменує собою офіційний вихід TSMC на ринок HBM і кидає виклик традиційним напівпровідниковим компаніям.