TSMC ร่วมมือกับ SK Hynix และ NVIDIA เพื่อพัฒนา HBM4

TSMC ประกาศความร่วมมือกับ SK Hynix และ NVIDIA เพื่อร่วมกันพัฒนาหน่วยความจำแบนด์วิธสูง (HBM4) รุ่นใหม่ TSMC รับผิดชอบในการผลิตชิปพื้นฐาน และ SK Hynix รับผิดชอบในการซื้อชิปเหล่านี้สำหรับ DRAM Stacking ความเคลื่อนไหวครั้งนี้ถือเป็นการเข้าสู่ตลาด HBM อย่างเป็นทางการของ TSMC และท้าทายบริษัทเซมิคอนดักเตอร์การจัดเก็บข้อมูลแบบดั้งเดิม