華為比亞迪投資的天域半導體衝刺IPO

中國首家技術領先的專業碳化矽外延片供應商廣東天域半導體股份有限公司（簡稱：天域半導體）已向港交所遞交上市申請，獨家保薦方為中信證券。天域半導體在中國碳化矽外延片市場的市佔率於2023年達38.8%(以收入計)及38.6%(以銷量計)，成為全球前三的外延片供應商。公司過去三年累計融資14.64億元，成為東莞的超級獨角獸，背後的投資者包括華為比亞迪等。