智新半導體800V碳化矽模組具有競爭優勢

智新半導體的800V碳化矽模組採用了奈米銀燒結製程和銅鍵合技術，使其散熱性能更優、耐壓能力更強，能量轉換效率提高了3%。此外，與同等性能的國外產品相比，此模組的成本降低了30%。