Huatian Nanjing Integrated Circuit Advanced Packaging and Testing Industrial Base Phase II-Projekt unterzeichnet

Die Gesamtinvestition in der zweiten Phase des Huatian Nanjing Advanced IC Packaging and Testing Industrial Base-Projekts beträgt etwa 10 Milliarden Yuan. Das Projekt umfasst eine Fläche von etwa 188 Hektar. Es ist der Bau eines neuen 200.000 Quadratmeter großen Fabrikgebäudes geplant unterstützende Einrichtungen und Einführung neuer High-End-Produktionsanlagen. Die Projektprodukte sind in High-End-Verpackungen aus Harzsubstraten positioniert. Die Verpackungsformen sind hauptsächlich Chiplet/FCBGA/SiP und werden hauptsächlich in den Bereichen Speicherung, Hochfrequenz, Rechenleistung (KI), autonomes Fahren und anderen Bereichen eingesetzt. Das Projekt wurde am 28. März 2024 offiziell unterzeichnet.