Huatian Nanjing Integrated Circuit Advanced Packaging and Testing Industrial Base Phase II -projekti allekirjoitettu

Huatian Nanjing Advanced IC Packaging and Testing Industrial Base -hankkeen toisen vaiheen kokonaisinvestointi on noin 10 miljardia yuania. Hanke kattaa noin 188 hehtaarin alueen tukitiloja ja ottaa käyttöön uusia huippuluokan tuotantolaitteita. Projektituotteet sijoitetaan huippuluokan hartsisubstraattien pakkauksiin. Pakkausmuodot ovat pääasiassa Chiplet/FCBGA/SiP ja niitä käytetään pääasiassa varastoinnissa, radiotaajuudessa, laskentatehossa (AI), autonomisessa ajossa ja muilla aloilla. Hanke allekirjoitettiin virallisesti 28.3.2024.