Huatian Nanjing Integrated Circuit Geavanceerde verpakking en testen Industriële basis Fase II-project ondertekend

De totale investering in de tweede fase van het Huatian Nanjing Advanced IC Packaging and Testing Industrial Base-project bedraagt ​​ongeveer 10 miljard yuan. Het project beslaat een oppervlakte van ongeveer 188 hectare. Het is van plan een nieuwe fabrieksgebouw van 200.000 vierkante meter te bouwen ondersteunende faciliteiten en nieuwe hoogwaardige productieapparatuur introduceren. De projectproducten zijn gepositioneerd in hoogwaardige verpakkingen van harssubstraten. De verpakkingsvormen zijn voornamelijk Chiplet/FCBGA/SiP en worden voornamelijk gebruikt op het gebied van opslag, radiofrequentie, rekenkracht (AI), autonoom rijden en andere gebieden. Het project werd officieel ondertekend op 28 maart 2024.