Υπογράφηκε το έργο Huatian Nanjing Integrated Circuit Advanced Packaging and Testing Industrial Base Phase II

Η συνολική επένδυση στη δεύτερη φάση του έργου της Προηγμένης Βιομηχανικής Βάσης Συσκευασίας και Δοκιμών IC είναι περίπου 10 δισεκατομμύρια γιουάν. Το έργο καλύπτει μια έκταση περίπου 188 στρεμμάτων υποστηρικτικές εγκαταστάσεις και εισάγει νέο εξοπλισμό παραγωγής υψηλής τεχνολογίας. Τα προϊόντα του έργου τοποθετούνται σε συσκευασίες υψηλής ποιότητας υποστρωμάτων ρητίνης. Το έργο υπεγράφη επίσημα στις 28 Μαρτίου 2024.