Huatian Nanjing Integrated Circuit Advanced Packaging and Testing Industrial Base Faza II projekta Potpisan

Ukupna investicija u drugu fazu Huatian Nanjing Advanced IC Packaging and Testing Industrial Base iznosi približno 10 milijardi juana, a planira se izgraditi novih 200 000 četvornih metara tvorničkih zgrada popratne objekte i uvesti novu vrhunsku proizvodnu opremu. Proizvodi projekta smješteni su u vrhunska pakiranja od smolastih supstrata, uglavnom su Chiplet/FCBGA/SiP i uglavnom se koriste u područjima skladištenja, radijske frekvencije (AI), autonomne vožnje. Projekt je službeno potpisan 28. ožujka 2024. godine.