Huatian Nanjing Circuito Integrado Envasado Avanzado ha Prueba Base Industrial Fase II Proyecto Firmado

Inversión total mokõiha fase proyecto Huatian Nanjing Advanced IC Packaging and Testing Industrial ha'e haimete 10.000 millones de yuanes Ko proyecto oreko peteî área haimete 188 hectárea Oguereko plan omopu'ãvo edificio pyahu fábrica ha umi instalación oipytyvõva, ha omoinge tembiporu pyahu producción de gama alta. Umi producto proyecto oñemohenda envasado de gama alta sustrato resina Umi forma de envasado ha'e principalmente Chiplet/FCBGA/SiP ha ojeporu principalmente almacenamiento, radiofrecuencia, potencia informática (AI), conducción autónoma ha ambue ámbito. Ko proyecto ofirma oficialmente 28 de marzo 2024 jave.