香港科技園與傑平方半導體簽署合作備忘錄

香港科技園與傑平方半導體(上海)有限公司簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心，並投資開設香港首家SiC 8英寸先進垂直整合晶圓廠。該項目總投資約69億港幣，預計2028年年產24萬片SiC晶圓，帶動年產值超過110億港元，並創造超過700個就業機會。