Hong Kong Science and Technology Parks og JP Semiconductor underskrev et samarbejdsmemorandum

Hong Kong Science and Technology Parks og Jie Square Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. underskrev et samarbejdsmemorandum. De to parter vil etablere et globalt R&D-center med fokus på tredjegenerationshalvledere i Hong Kong Science Park og investere i åbningen. af Hong Kongs første SiC 8-tommer avancerede lodret integrerede wafer fab. Den samlede investering i projektet er cirka HK$6,9 milliarder. Det forventes at producere 240.000 SiC-wafere årligt i 2028, hvilket driver en årlig outputværdi på mere end HK$11 milliarder og skaber mere end 700 job.