Hong Kong Science and Technology Parks och JP Semiconductor undertecknade ett samarbetsavtal

Hong Kong Science and Technology Parks och Jie Square Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. undertecknade ett samarbetsavtal. De två parterna kommer att etablera ett globalt FoU-center med fokus på tredje generationens halvledare i Hong Kong Science Park och investera i öppnandet av. Hong Kongs första SiC 8-tums avancerade vertikalt integrerade waferfab. Den totala investeringen i projektet är cirka 6,9 miljarder HKD. Det förväntas producera 240 000 SiC-skivor årligen 2028, vilket ger ett årligt produktionsvärde på mer än 11 ​​miljarder HKD och skapar mer än 700 jobb.