Το Χονγκ Κονγκ Επιστημονικά και Τεχνολογικά Πάρκα και η JP Semiconductor υπέγραψαν μνημόνιο συνεργασίας

2024-12-27 08:13
 3
Το Χονγκ Κονγκ Επιστημονικά και Τεχνολογικά Πάρκα και η Jie Square Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. υπέγραψαν μνημόνιο συνεργασίας Τα δύο μέρη θα δημιουργήσουν ένα παγκόσμιο κέντρο Έρευνας και Ανάπτυξης που θα επικεντρώνεται σε ημιαγωγούς τρίτης γενιάς στο Επιστημονικό Πάρκο του Χονγκ Κονγκ και θα επενδύσουν στο άνοιγμα του. Το πρώτο προηγμένο κάθετα ενσωματωμένο γκοφρέτα 8 ιντσών του Χονγκ Κονγκ. Η συνολική επένδυση στο έργο είναι περίπου 6,9 δισεκατομμύρια δολάρια HK Αναμένεται να παράγει 240.000 γκοφρέτες SiC ετησίως το 2028, οδηγώντας σε ετήσια αξία παραγωγής άνω των 11 δισεκατομμυρίων δολαρίων HK και δημιουργώντας περισσότερες από 700 θέσεις εργασίας.