Hongkonški znanstveni in tehnološki parki in JP Semiconductor sta podpisala memorandum o sodelovanju

Hongkong Science and Technology Parks in Jie Square Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. sta podpisala memorandum o sodelovanju. Strani bosta v Hongkong Science Parku ustanovili globalni center za raziskave in razvoj, osredotočen na polprevodnike tretje generacije, ter vlagali v odprtje Prva 8-palčna napredna vertikalno integrirana tovarna rezin v Hongkongu. Celotna naložba v projekt znaša približno 6,9 milijarde HK$. Pričakuje se, da bo leta 2028 proizvedel 240.000 SiC rezin, kar bo povzročilo letno proizvodnjo več kot 11 milijard HK$ in ustvarilo več kot 700 delovnih mest.