A Hong Kong Science and Technology Parks és a JP Semiconductor együttműködési memorandumot írt alá

A Hong Kong Science and Technology Parks és a Jie Square Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. együttműködési megállapodást írt alá A két fél a harmadik generációs félvezetőkre összpontosító globális K+F központot hoz létre a Hong Kong Science Parkban, és befektet a nyitásba. Hongkong első 8 hüvelykes fejlett, függőlegesen integrált ostyája. A projekt teljes beruházása hozzávetőlegesen 6,9 milliárd HKD-t tesz ki. A tervek szerint 2028-ban évente 240 000 SiC szeletet állítanak elő, ami több mint 11 milliárd HK$ éves termelési értéket jelent, és több mint 700 munkahelyet teremt.