Hong Kong Science and Technology Parks နှင့် JP Semiconductor ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ရေး စာချွန်လွှာကို လက်မှတ်ရေးထိုးခဲ့သည်။

Hong Kong Science and Technology Parks နှင့် Jie Square Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. တို့သည် Hong Kong Science Park တွင် တတိယမျိုးဆက် semiconductor များကို အဓိကထား၍ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ R&D စင်တာကို တည်ထောင်ကာ ဖွင့်ပွဲတွင် ရင်းနှီးမြုပ်နှံကြမည်ဖြစ်သည်။ ဟောင်ကောင်၏ ပထမဆုံး SiC 8 လက်မအဆင့်မြင့် ဒေါင်လိုက်ပေါင်းစပ်ထားသော wafer Fab ။ စီမံကိန်းတွင် စုစုပေါင်းရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုမှာ ဟောင်ကောင်ဒေါ်လာ ၆.၉ ဘီလီယံခန့်ရှိပြီး 2028 ခုနှစ်တွင် နှစ်စဉ် SiC wafer ပေါင်း 240,000 ထုတ်လုပ်နိုင်ကာ နှစ်စဉ်ထွက်ကုန်တန်ဖိုး ဟောင်ကောင်ဒေါ်လာ 11 ဘီလီယံကျော်နှင့် အလုပ်အကိုင်ပေါင်း 700 ကျော် ဖန်တီးပေးမည်ဖြစ်သည်။