Hong Kong Science and Technology Parks en JP Semiconductor het 'n memorandum van samewerking onderteken

Hong Kong Science and Technology Parks en Jie Square Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. het 'n memorandum van samewerking onderteken. Hong Kong se eerste SiC 8-duim gevorderde vertikaal geïntegreerde wafer fab. Die totale investering in die projek is ongeveer HK$6,9 miljard. Daar word verwag dat dit in 2028 jaarliks ​​240 000 SiC-wafers sal produseer, wat 'n jaarlikse uitsetwaarde van meer as HK$11 miljard sal aandryf en meer as 700 werksgeleenthede sal skep.