TSMC သည် InFO_SoW နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ Tesla Dojo AI လေ့ကျင့်ရေး module များကို စတင်ထုတ်လုပ်ခဲ့သည်။

TSMC သည် ၎င်း၏ InFO_SoW (Integrated Fan-out Silicon on Wafer) နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ Tesla ၏ Dojo AI လေ့ကျင့်ရေး module ကို စတင်ထုတ်လုပ်နေပြီဟု ကြေညာခဲ့သည်။ ဤပဏာမရည်ရွယ်ချက်သည် 2027 ခုနှစ်တွင် ကွန်ပြူတာစွမ်းအားကို အဆ 40 တိုးမြှင့်ရန်ဖြစ်သည်။ Tesla ၏ Dojo စူပါကွန်ပြူတာသည် TSMC ၏ 7nm လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာကို TSMC မှ ပထမဆုံး InFO_SoW ထုတ်ကုန်ကို မိတ်ဆက်ခဲ့သည်။ ဤနည်းပညာသည် မြန်နှုန်းမြင့်ကွန်ပြူတာ၏ စိတ်ကြိုက်လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည့် PCB carrier boards များမလိုအပ်ဘဲ chip ကို heat dissipation module တွင် ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။