InFO 기술을 적용한 TSMC의 첫 SoW 제품이 생산에 들어갔습니다.

자동판매기 장안이다 리어 아 SoW 제품 기술 칩 칩 별 별 이 용 모듈 모듈 팬 기술 팬아웃 기반 속도 속도 기반 특징 반 생산 생산
2024-12-27 08:23
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TSMC의 첫 SoW 제품은 로직 칩 기반 통합 팬아웃(InFO) 기술을 사용해 현재 생산 중이다. 이 제품의 특징은 별도의 PCB 캐리어 보드 없이 해당 칩을 방열 모듈에 통합할 수 있어 생산 속도가 빨라진다는 점이다.


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