O primeiro produto SoW da TSMC usando tecnologia InFO foi colocado em produção

O primeiro produto SoW da TSMC usa tecnologia de fan-out integrado (InFO) baseada em chips lógicos e está atualmente em produção. A característica deste produto é que os chips relevantes podem ser integrados ao módulo de dissipação de calor sem a necessidade de placas transportadoras PCB adicionais, acelerando assim o processo de produção.