Het eerste SoW-product van TSMC dat gebruik maakt van InFO-technologie is in productie genomen

Het eerste SoW-product van TSMC maakt gebruik van geïntegreerde fan-out (InFO)-technologie op basis van logica-chips en is momenteel in productie. Het kenmerk van dit product is dat de betreffende chips in de warmteafvoermodule kunnen worden geïntegreerd zonder dat er extra printplaten nodig zijn, waardoor het productieproces wordt versneld.