Se ha puesto en producción el primer producto SoW de TSMC que utiliza tecnología InFO

El primer producto SoW de TSMC utiliza tecnología de distribución integrada (InFO) basada en chips lógicos y actualmente se encuentra en producción. La característica de este producto es que los chips relevantes se pueden integrar en el módulo de disipación de calor sin necesidad de placas portadoras de PCB adicionales, acelerando así el proceso de producción.