Первый продукт SoW TSMC, использующий технологию InFO, запущен в производство

Первый продукт SoW TSMC использует технологию интегрированного разветвления (InFO) на основе логических микросхем и в настоящее время находится в производстве. Особенностью этого продукта является то, что соответствующие чипы могут быть интегрированы в модуль рассеивания тепла без необходимости использования дополнительных несущих плат для печатных плат, что ускоряет производственный процесс.