TSMC'nin InFO teknolojisini kullanan ilk SoW ürünü üretime alındı

TSMC'nin ilk SoW ürünü, mantık çiplerine dayalı entegre yayma (InFO) teknolojisini kullanıyor ve şu anda üretimde. Bu ürünün özelliği, ilgili çiplerin ek PCB taşıyıcı kartlara ihtiyaç duymadan ısı dağıtım modülüne entegre edilebilmesi ve böylece üretim sürecinin hızlandırılmasıdır.