Първият SoW продукт на TSMC, използващ технологията InFO, е пуснат в производство

Първият SoW продукт на TSMC използва интегрирана технология за вентилация (InFO), базирана на логически чипове и в момента е в производство. Характеристиката на този продукт е, че съответните чипове могат да бъдат интегрирани в модула за разсейване на топлината без необходимост от допълнителни носещи платки за печатни платки, като по този начин се ускорява производственият процес.